序号

名称

基本技术参数

单位

拟采购数量

1

AI

服务器1

1、机箱：≥4U

2、CPU：配置2颗CPU。单颗CPU≥32核，，主频≥2.1GHz，动态加速频率≥4GHz,L3缓存≥160MB，支持DDR5 4800MT/s，支持指令集AMX，支持超线程技术

3、内存：DDR5,≥512G，单条≥64G，主频≥5600MHz

4、固态硬盘：≥960G SSD*2，≥3.84TB Nvme SSD*4

5、GPU:配置5块GPU。单块GPU须满足计算核心数≥10000，基础频率≥1440MHz,加速频率≥2520MHz，张量核心Tensor Core≥360个，显存容量≥48GB，显存类型GDDR6，带宽≥860GB/s，位宽≥380，二级缓存≥90MB；算力性能FP32≥55TFLOPS，FP16/BF16 ≥110TFLOPS，INT8/FP8≥230TFLOPS，支持ECC ，TDP≥275W

6、网卡：≥2*单卡双25GE（含原厂多模模块，模块自适应10/25G网络），

2*100GE（含原厂多模模块）≥100IB

7、配备独立阵列卡，配备12Gbps SAS磁盘阵列控制器，带2GB高速缓存，带电池保护，支持Raid 0/1/5/6/10

8、电源：≥3000W*4

9、其他：风扇、供电模组须配备满足≥8块全高全宽GPU同时运行的配件。

台

1

2

AI

服务器2

1 机箱：机架式服务器≤4U，功率≤6KW，配置标准滑轨。

2 CPU ：配置≥4颗ARM架构处理器，单颗核数≥48,主频≥2.6GHz。

3 GPU ：配置≥8个AI模组，用于 AI 训练和推理任务，可提供统一的算力平台支持。AI模组规格要求：单卡显存≥64GB，单卡FP16算力≥313TFLOPS；显存带宽≥1600GB/s；8路NPU通过HCCS Full mesh互联，双向互联带宽≥392GB/s。

4 内存：配置≥1024GB DDR4内存。

5 系统盘：配置≥2块480G SSD 硬盘。

6 数据盘：≥4块3.84TB NVME SSD 硬盘。

7 业务网卡：配置≥2个25G光口（含光模块）。

8 RAID 卡：配置 RAID 卡，至少支持 RAID 0,1,5,6,10,50。

9 RAID卡电容：配置超级电容支持掉电保护。

10电源：配置≥4块2600W电源，支持2+2冗余。

11兼容性： AI 训练芯片应支持 TensorFlow 、 PyTorch 、 MindSpore 等 AI 框架。

12框架支持：提供国产化人工智能编程框架，支持动静态图结合，支持自动微分，支持端边云全场景开发部署能力。

13框架接口：人工智能框架支持边云协同，提供统一的模型训练、推理接口，支持端、边、云等不同场景下的灵活部署，满足医院未来不同的部署需要。

14开发套件：提供人工智能应用软件开发套件，提供极简易用、高性能的 API 和工具，支持提供面向大规模特征检索／聚类的不同行业 SDK 。

15开发工具：提供人工智能全流程开发工具链，可提供模型转换工具、模型训练工具、自定义算子开发工具、应用开发工具、工程管理工具、编译工具、流程编排工具、精度比对工具、日志管理工具、性能分析工具、设备管理工具等多种开发工具。

16软件驱动：提供驱动软件，适配主流操作系统；提供张量编译器，支持计算图解析、图优化、图编译；提供高性能算子库，支持 C ANN 组件、 NN 库、 CV 库和 BLAS 库等，提供高性能算子。

17安全性：关键部件国产化要求， CPU 符合安全可靠测评要求。

必须满足通过中国信息安全测评中心或者国家保密科技测评中心的测评。

18集群接口：配置200GE ROCE 接口，支持组建低时延训练集群。

19提供设备原厂三年维保服务并提供服务器原厂商和AI模组厂家售后服务的承诺函加盖公章。

台

1